断熱材 Ultra Plus Board

無機硬化パネル状屋内用

WDS Ultra Plus Boardは、1000°C（1832°F）までの収縮が最も低いことが主な選択基準である用途向けに設計された、エンジニアードミネラルマトリックスを持つコンパクトな硬質微多孔質断熱材です。 当社独自のWDSテクノロジープロセスで製造された工業用微多孔質断熱材と同様に、非常に優れた取り扱い特性、限られた厚みで非常に優れた断熱特性を発揮する低熱伝導係数を特長としており、高いエネルギー効率、スペースの最適化、重量の軽減が考慮されるべき重要な要素である機器の設計に適しています。 特徴 - クラス最高の低収縮率で、分類温度まで使用可能 - 最も広い温度範囲で熱伝導率が向上（低い - 熱衝撃の影響を受けない - 改良された製品ミネラル・マトリックス・コアは、粉塵の放出が少なく、ハンドリングと加工性に非常に優れている。 - 低密度のため圧縮に強い - ボードの全表面および厚さ全体にわたって均質であるため、設置面積あたりの性能に一貫性がある。 利点 - 最高使用温度まで寸法が安定している。 - エネルギー効率と熱の流れを正確に制御できる - 切断が容易で、実績のある施工技術 - 設計段階での自由なエンジニアリング - あらゆる種類の機器や衣料品において、有効容積の内部容量を増加させ、または邪魔になるものを減らします。 - 環境にやさしい 用途 - 金属製造 - 石油化学プロセスユニット - エネルギー貯蔵 - 燃料電池 - ガラス製造 - セラミックキルン - セメントキルン - 発電 - 焼却