当社のSmart Cut™シリコン・オン・インスレータ(SOI)技術は、Internet of Things(IoT)、民生機器、自動車、ドローン、産業用アプリケーションで使用される3D画像センシングの性能と知能を向上させるのに貢献します。
当社のSmart Imager SOI製品群は、近赤外線(NIR)センサーのピクセル性能を向上させ、拡張現実(AR)、バーチャルリアリティ(VR)、顔認識セキュリティシステムおよびアプリケーションの性能、機能、コストプロファイルを改善するのに貢献します。
民生、車載、ドローン、産業用アプリケーションのイメージングに革新をもたらす3Dセンサー
拡張現実(AR)、バーチャルリアリティ(VR)、顔認識セキュリティシステムなど、全く新しいアプリケーションにつながる高度なヒューマン/マシンインターフェースの新しい世界が生まれつつあります。
3Dカメラは、この革命を支える基幹技術です。
近赤外線(NIR)に対応したCMOSイメージセンサー
近赤外線の波長域では、シリコンは光に対して比較的透明であるにもかかわらず、CMOSイメージセンサーが最も有力なソリューションである。一方、化合物(InGaAsなど)や量子ドットは、より高価で成熟していないソリューションである。
しかしながら、シリコンは赤外線に対して透明であるため、画素の感度を上げるためにいくつかの技術が共存しています。
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