断熱材 K-FAC® 19

無機硬化パネル状防水蒸気レス

THERMAFIBER K-FAC 19の高温板は高力安定性および優秀な実行可能性を提供する。 それはミネラル繊維および指定ミネラル添加物で構成される。 密度はK-FAC 19がいろいろな設置条件を満たすようにする。 おおよそ475°Fの上で散る有機性つなぎは低温の処理のために使用される。 初期スタートアップで、熱上昇はつなぎが余分な温度上昇なしで散るように1分あたり15°Fを超過するべきではない。 これは最初の開始にだけ起こり、不利に絶縁材の価値に影響を与えない。 無機つなぎシステムはK-FAC 19が封じられたパネルだけの熱い表面の1900ºFの最高にサービス温度で使用されるようにする。 熱い表面材料として直接炎の侵害に服従させないため。 K-FAC 19に板が隣接した処理し難い材料からの湿気を吸収しないように水repellencyを提供する特別な添加物がある。