Isolamento térmico POLIISO® FB
em poliisocianurato (PIR)em painéis rígidospara parede

Isolamento térmico - POLIISO® FB - Ediltec - em poliisocianurato (PIR) / em painéis rígidos / para parede
Isolamento térmico - POLIISO® FB - Ediltec - em poliisocianurato (PIR) / em painéis rígidos / para parede
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Características

Tipo
térmico
Material
em poliisocianurato (PIR)
Formato
em painéis rígidos
Uso previsto
para parede, para telhado, para telhado ventilado
Características técnicas
de alta performance
Opções
leve, de poupança de energia
Condutividade térmica

0,025 W/(m.K), 0,028 W/(m.K)

Resistência térmica

MÁX: 6,4 m²K/W

MÍN: 2,1 m²K/W

Espessura

MÁX: 160 mm
(6,3 in)

MÍN: 60 mm
(2,36 in)

Descrição

POLIISO® FB é um painel amarelo de isolamento térmico feito de espuma PIR rígida, de célula fechada, expandida entre dois suportes: o superior é feito de véu de vidro adicionado de fibras minerais e o inferior de véu de vidro saturado. Os painéis declaram valores λD de 0,025 a 0,028 W/mK (dependendo da espessura) de acordo com a norma europeia EN 13165, valores de resistência à compressão ≥ 150 kPa; Euroclasse Bs1d0 de acordo com a norma EN 13501-1. Os painéis estão disponíveis em espessuras de 60 - 160 mm num tamanho padrão de 600 x 1200 mm APLICAÇÕES COM POLIISO® FB: parede ventilada, telhado com sistema fotovoltaico. Condutividade térmica 0,028 - 0,025 W/mK

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