O adesivo de montagem sem solventes à base de PU foi especialmente concebido para a ligação segura e duradoura de placas de isolamento térmico XPS e placas de construção e pode ser utilizado em todos os substratos sólidos. Caracteriza-se pela cura rápida e alta cobertura de aproximadamente 10 metros lineares por cartucho, garantindo assim um trabalho rápido e econômico.
Características do produto - Adesivo JACKODUR® Assembly:
Adesivo à base de PU sem solventes
Cura muito rápida e alta resistência de ligação
Cobertura muito ampla: aprox. 10 metros lineares/cartucho
Aplicação ideal:
Especialmente para colagem de placas de isolamento térmico XPS e placas de construção
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