O adesivo de montagem sem solventes à base de PU é especialmente concebido para a colagem segura e durável de placas de isolamento térmico e placas de construção XPS e pode ser utilizado em todos os substratos sólidos. Caracteriza-se pela cura rápida e alta cobertura de aprox. 10 metros lineares por cartucho, garantindo assim um trabalho rápido e económico.
Características do produto - Adesivo de montagem JACKODUR®:
Adesivo sem solventes à base de PU
Cura muito rápida e alta força de ligação
Cobertura muito ampla: aprox. 10 metros lineares/cartucho
Aplicação ideal:
Especialmente para a colagem de placas de isolamento térmico XPS e placas de construção
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