Ladrilho de piso elevado em aglomerado CHIPBOARD

de alta resistênciapara ambiente internoda linha comercial

Painel modular 600 x 600 mm composto por partículas de madeira unidas por resinas termoendurecidas. Em suas espessuras de 30 mm e 38 mm recomenda-se o uso de um acabamento HPL ou resiliente. As condições ambientais para a sua utilização não devem ser afectadas por problemas associados à humidade e, por conseguinte, para a sua manutenção, é necessário limitar a utilização de água.