A placa mais leve do mercado. Ele garante o isolamento térmico, é rápido de ser colocado e atende a todos os requisitos do projeto.
Com menos de 50 kg/sm, Airfloor™ é auto-sustentável até 5,5 metros. A camada EPS (airpop) oferece isolamento térmico e funciona como cofragem de fundição.
A colocação é fácil: os painéis encaixam entre si graças à saliência estrutural da laje. A fundição pode começar imediatamente sem necessidade de redes adicionais. A base é lisa, sem suporte e equipada para acomodar teto falso.
Airfloor™ foi patenteado pela Tecnostrutture s.r.l.
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